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Early2009 MacPro 2.66GHz 8コアのCPU交換事前調査 [Mac]

さて、ヤフオクで落札したEarly2009 MacProでやりたかったCPU交換のために
事前情報を収集中。

先人の知恵を使わせていただくことにする。
参考にした場所は
http://forum.netkas.org/index.php/topic,852.msg6072.html#msg6072

簡単に書き出すとこんな感じ。
1.ファームウェアをVersion4.1から5.1に書き換える。
→書き換え完了

2.CPUを用意する。
→ヤフオクで中古のX5660を2個落札完了、到着待ち

3.熱伝導シートを用意する。レギュレータの冷却用だが経年変化で
厚さが変化する事を
  見込みトータルで5mm厚になるようにする。(追加で貼る場合は3mm厚)
親和産業 SS-SG3M購入完了

4.六角レンチを用意する。(M4用だから3mm)
→手持ちのが短かったのでTRUSCO T型六角棒レンチ 3.0mmを購入

5.CPU冷却用の熱伝導グリスを用意する。
→少しでも安価にしたくてセラミックグリス Ceramique 2 AS-04Aを購入

 




6.M4用座金を用意する。入手可能なCPUは標準CPUと異なり放熱用金具が
付いているのでヒートシンクの接触面をその差分持ち上げる必要がある。
  ヒートシンクを固定する際に
  締めすぎてもCPUや基盤を破損させないようにストッパとして利用する。
  よって2〜2.5mm厚になる枚数とする。(2.5mmは絶対超えてはダメ)
  ※CPU自体の高さの差は2.24mm。
→M4の磨き座金の白亜鉛メッキタイプと亜鉛メッキタイプを入手し測定したら
 それぞれ3枚重ねで2.45mmと2.35mmだった。
 小座金を入手すると3枚重ねで2.23mmだったのでこれに決定。
 ちなみにJIS規格座金なのでnetkas推奨の1.1mm厚2枚は入手出来なかった。

ヒートシンクを固定する際に注意することは
改造無しのearly2009MacProを複数台調べるとヒートシンクを固定する
M4ネジ付きのポスト部の座とヒートシンクは接触していない。
微少な隙間が空いておりヒートシンクとCPUのコアの冷却面が
接触している状態となっている。
よって、細心の注意をはらいヒートシンク固定ネジを締め込む。
締めすぎてはいけない。
ホントかなぁって考え中。
M4ネジ付きポストスタッドのロックタイト(ねじ緩み防止剤)
がその証拠だというような事も書いてあったけど・・・
うーん、やってみないとわからない。

ヒートシンクファンコネクタについて
ヒートシンクファンコネクタが基板側コネクタと接続されないと
ヒートシンクファンが停止していると判断しフルスピードで
本体側ファンが回転する。
そこで、ヒートシンクファンコネクタの凸部2カ所をカットする。
※僕にはカットするとコネクタが接続される理由がよくわからない。
 実機で確認必要。

今のところ、上記情報とAppleのEarly2009 MacProの
メンテナンスマニュアルぐらいしか情報を持っていない。

CPUが到着したら改造開始というかCPU載せ替えしょう。

実交換作業詳細は、もう一つのブログにも載せています。


RockDiskNext_容量不足は突然やってくる。
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RO

えΣヽ(゚Д゚; )ノ
メインコア交換するんですか?
Winとかでは良く聞きますけど。。。
私はせいぜいスロットの有る部分のみ...
by RO (2014-02-15 14:32) 

ひーちー

ども、ROさん。
G3のころはチップ抵抗載せ替えてクロックアップや
CPUカードの交換とかやってたのですが
久々のCPUいじりです。

でも、この大雪でCPUが届かないので
おあずけ状態です。
by ひーちー (2014-02-16 21:17) 

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